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高通推出高性能、低成本小型基站系统级芯片

业内首款28nm小区和中小企业小型基站系统级芯片结合高通的蜂窝和Wi-Fi技术，协助移动运营商、电信业者和企业满足移动数据增长的需求.

CTI论坛(ctiforum)6月12日消息（ 于鑫):美国高通公热转印机司今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm FSM90xx系统级芯片（SoC）。从初期研发到实现，FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。FSM90xx的设计可提供特定功能，原始设备制造商（OEM）可针对目标用户案例提供适合的产品外型和应用程序。FSM90xx充分运用去年推出并已经在市场销售的FSM99xx的LTE功能。通过这款以全新小型基站系统级芯片为基础的接入点（AP），移动运营商、有线多重系统运营商（MSO）及企业将可扩充络容量，并以极具成本效益的方法确保终端用户获得优异的移动体验。

随着LTE络的演变以及密集使用带宽的应用程序持续增加，移动数据流量预期将呈现指数级增长。美国高通技术公司将它称为1000倍数据挑战 ，并已持续创新以提供小型基站技术，帮助移动运营商、OEM和生态系统企业电源插座满足消费者对于数据的持续增长需求。组织机构必须寻找新的方法以增加络容量，以满足家庭、小区和中小企业内的移动设备对于更大量、高质量内容持续增加的需求，因为大多数数据是在上述场所使用。在这些环境中部署小型基站的设计，可降低供应服务的成本，协助开启新的获利商机，同时以更快速的移动宽带服务和更高质量的语音通话提升终端用户体验。

FSM90xx的设计可帮助络1、对普通的金属及非金属试样,夹具的钳口直接与试样接触运营商增强其现有基站络，同时提供基站和Wi-Fi连接支持。为了提升家庭和中小企业的连接体验，F采暖SM90xx充分运用Qualcomm互联处理器（IPQ）的功能，让LTE和Wi-Fi更加紧密结合，因为它具备强大的分包处理引擎，可扩充处理各种络功能，包括Wi-Fi和LTE。其芯片组已经内建硬件加速器，以加快这两种无线电技术的数据处理速度，如此将可节省大量材料成本，包括硬件方面以及缩短系统整合所需的整体开发时间。

值得一提的是，FSM90xx是唯一采用28nm技术的小区和中小企业产品，可提供同级最佳的耗电量，并可为极大量的应用减少整体解决方案成本。该产品的设计可轻松整合现有的产品，包括住宅宽带关和中小企业Wi-Fi路由器，因此软件应用程序可同时运用基站和Wi-Fi无线电以提供更好的终端用户体验。

FSM90xx的软件与FSM99xx兼容，可让OEM充分运用FSM99xx的软件投资以扩大产品组合。FSM90xx同样获益于成熟的LTE PHY、数字预失真、低功耗及FSM99xx的其他差异化功能。

为了在密集的中小企业和小区小型基站部署环境中降低干扰并维持高服务质量，FSM90xx通过UltraSON软件整合混凝土压力机主要用于测试混凝土、水泥、高强度砖、耐火资料等建筑资料试块的抗压强度先进的自组络（SON）技术。FSM90xx可搭配美国高通技术公司的RFIC（FTR8xxx），以支持全球所有LTE频段，并保持与FSM99xx的兼容性，进一步简化并加快OEM跨产品线的开发速度。

高通创锐讯高级副总裁Dan登封 Rabinovitsj表示： 高通正运用其长久累积的移动和络专业技术来帮助消费者、创新的OEM、有线和无线络运营商。我们无法单凭频谱来解决1000倍180 d=4a数据挑战。小型基站对于提升络容量和移动宽带连接而言非常重要。通过在我们的小型基站系列中新增这款产品，高通将继续提供适用于各种领域的解决方案，达到在各地部署小型基站的目标，持这1能源环境发展战略的制定续担任业界的领导者。

FSM90xx系统级芯片预计将于2014年下半年开始提供样品。如欲了解更多详细信息，请于2014年6月10日至12日莅临伦敦ExCeL小型基站世界论坛（Small Cell World Summit）的高通展台（编号19）。

关于美国高通公司

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司（QTI）为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。