客户减少下单封测厂7月营收成长力道趋缓
受到上游IC设计客户减少下单影响,台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月,与上月相较,普遍都在持平加减5个百分点以内打转,除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外,其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示,预期8月以后营收将呈现逐月往上态势,初估第3季营收季增率约在5%,而存储器封测厂成长幅度会相对较大,落在5~10%之间。
本文引用地址:根据封测厂7月营收表现,普遍营收皆与上月持平,受到联发科为去化库存而减少下单的影响,相关供应链明显受到冲击,包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相当,而日月光若扣除环电的封测营收也仅比上月成长0.9%。整体而言,封测业7月营收表现温吞。
但若从累计营收来看,与2009年同期比较,年增率大多都在50%以上,其中日月光、欣铨和颀邦更呈现倍增局面,除了因金融风暴的基期较低外,合并效应也扩大2010年的营收规模,挹注惊人的成长力道。
尽管上游晶圆代工产业第3季接单满载,但封测厂在基期垫高下,第3季成长力道已明显趋缓。矽品董事长林文伯日前于法说会中表示,客户对于第3季的看法的确已转趋审慎,但是预期传统旺季还是会到来,封测业第3季平均看来仍有5%左右的季成长。他预期矽品下半年将高于上半年,8~10月营收将会逐月成长。
日月光财务长董宏思则指出,在新产能扩充后,第3季的产能利用率较第2季稍微滑落,显示成长动能已经趋缓,他预期日月光第3季出货量可望成长5~7%。
力成和华东第3季成长力道相对逻辑IC为主的封测厂强劲。2家公司现今产能满载,并分别积极增加产能,加上平均单价有所支撑,力成第3、4季营运可逐季走扬,2个季度的营收季增率介于5~7%,华东下半年单月营收和获利将会逐月、逐季创新高,其中第3季营收季增率将落在7~10%。
LCD驱动IC封测方面,由于LCD驱动IC出货在5月达到高点后,6月及7月均下滑,但8月后已见到明显拉升。颀邦下半年受惠于日本国际整合元件(IDM)客户扩大委外,挹注12寸晶圆金凸块订单,加上台湾LCD驱动IC厂下半年在晶圆代工产能到位后,出货量也开始回升,该公司预期第3季营收可望季增5~10%。
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